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中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景
集成電路產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的一種，包括制造業(yè)，設(shè)計(jì)業(yè)，封裝業(yè)各產(chǎn)業(yè)，是與人們息息相關(guān)的產(chǎn)業(yè)。下面是小編為大家整理的中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景的相關(guān)資料，僅供大家參考。
中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展前景分析
1、集成電路行業(yè)的發(fā)展受到國(guó)家大力支持
作為關(guān)系國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展全局的基礎(chǔ)性、先導(dǎo)性和戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路行業(yè)歷來(lái)受到國(guó)家的鼓勵(lì)和支持。為了扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，近年來(lái)國(guó)家出臺(tái)了一些稅收優(yōu)惠政策。一方面，國(guó)家陸續(xù)出臺(tái)了《集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)及產(chǎn)品認(rèn)定暫行管理辦法》、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例》、《集成電路布圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例實(shí)施細(xì)則》等法律法規(guī)，規(guī)范了行業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)秩序，加強(qiáng)了集成電路相關(guān)知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)力度，為該行業(yè)的健康發(fā)展提供了法制保障。另一方面，自2000年6月《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》發(fā)布并實(shí)施以來(lái)，國(guó)家頒布了多項(xiàng)鼓勵(lì)支持集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)政策及措施，例如《財(cái)政部、國(guó)家稅務(wù)總局關(guān)于企業(yè)所得稅若干優(yōu)惠政策的通知》、《國(guó)務(wù)院關(guān)于印發(fā)進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》、《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項(xiàng)資金管理暫行辦法》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃》、《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》及《國(guó)務(wù)院關(guān)于促進(jìn)信息消費(fèi)擴(kuò)大內(nèi)需的若干意見(jiàn)》等，為業(yè)內(nèi)企業(yè)創(chuàng)造了有利的投融資、稅收、出口環(huán)境。
2、下游終端市場(chǎng)對(duì)芯片的需求巨大
集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展主要取決于下游終端市場(chǎng)的發(fā)展。近年來(lái)，智能手機(jī)、平板電腦、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、儀器儀表、以及智能照明、智能家居等物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)的快速發(fā)展，尤其是智能手機(jī)和平板電腦市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，以及家用物聯(lián)網(wǎng)的快速成長(zhǎng)，催生出大量芯片需求，推動(dòng)了芯片行業(yè)的巨大發(fā)展。2014年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)3015.4億元，同比增長(zhǎng)20.2%，增速較2013年提高4個(gè)百分點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢(shì)。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，2014年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，其中設(shè)計(jì)業(yè)增速最快，銷(xiāo)售額為1047.4億元，同比增長(zhǎng)29.5%。未來(lái)幾年，下游智能手機(jī)、平板電腦兩大終端市場(chǎng)仍將繼續(xù)保持增長(zhǎng)勢(shì)頭，超級(jí)本、車(chē)載電子、家用物聯(lián)網(wǎng)等終端市場(chǎng)亦將迎來(lái)快速發(fā)展時(shí)期，對(duì)芯片的需求量將持續(xù)增長(zhǎng)，從而為集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)提供了難得的發(fā)展機(jī)遇。
3、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇
從事集成電路設(shè)計(jì)的國(guó)內(nèi)企業(yè)數(shù)量眾多，競(jìng)爭(zhēng)較為激烈;同時(shí)國(guó)外的眾多IC設(shè)計(jì)企業(yè)紛紛涌入中國(guó)市場(chǎng)，其中不乏具有較強(qiáng)資金及技術(shù)實(shí)力的知名設(shè)計(jì)公司，進(jìn)一步加劇了中國(guó)市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)。
由于資金、技術(shù)、管理等方面的劣勢(shì)，我國(guó)企業(yè)依然很難與國(guó)外巨頭競(jìng)爭(zhēng)。一方面，與國(guó)外相比，中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，核心技術(shù)受制于人;另一方面，相比國(guó)外動(dòng)輒上百億美元的投入，我國(guó)的投入依然相對(duì)偏小。
4、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)基礎(chǔ)仍較為薄弱
近年來(lái)，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)雖然實(shí)現(xiàn)了快速發(fā)展，技術(shù)水平和產(chǎn)業(yè)規(guī)模都有所提升，但與美國(guó)、歐洲、韓國(guó)等發(fā)達(dá)國(guó)家市場(chǎng)相比，基礎(chǔ)還較為薄弱。一方面，國(guó)內(nèi)集成電路行業(yè)尚不如國(guó)外市場(chǎng)成熟，產(chǎn)業(yè)環(huán)境有待進(jìn)一步完善，在基礎(chǔ)性術(shù)方面也容易受制于國(guó)外企業(yè);另一方面，國(guó)內(nèi)集成電路企業(yè)總體資金實(shí)力較弱，在新技術(shù)和新產(chǎn)品的研發(fā)上投入不足。
5、集成電路產(chǎn)業(yè)人才較為缺乏
集成電路設(shè)計(jì)涉及硬件、軟件、電路、工藝等多個(gè)方面，需要多個(gè)相關(guān)學(xué)科的專(zhuān)業(yè)人才，雖然國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)已歷經(jīng)一段快速發(fā)展時(shí)期，但就目前及未來(lái)的發(fā)展需要而言，人才尤其是高端人才還是相對(duì)匱乏。在IC 產(chǎn)業(yè)這種智力密集的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，技術(shù)創(chuàng)新活動(dòng)的主體是從事科研的人員，是幾乎全部腦力和部分體力勞動(dòng)的提供者，是IC 產(chǎn)業(yè)的核心人員;設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)、高級(jí)管理和市場(chǎng)開(kāi)拓人員是IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的'關(guān)鍵，是IC 產(chǎn)業(yè)的推動(dòng)力;同時(shí)，IC的發(fā)展還需要一大批從事生產(chǎn)的高級(jí)職業(yè)技術(shù)人員。隨著越來(lái)越多的國(guó)內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)意識(shí)到產(chǎn)業(yè)人才的重要性，并開(kāi)始在這一方面重點(diǎn)布局，這一現(xiàn)象有望逐步緩解。
中國(guó)集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2017年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到3331億美元，同比增長(zhǎng)9%，為近四年增速之最。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看。制造業(yè)、IC設(shè)計(jì)業(yè)、封裝和測(cè)試業(yè)分別占全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體營(yíng)業(yè)收入的50%、27%、和23%。從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)看。模擬芯片、處理器芯片、邏輯芯片和存儲(chǔ)芯片2014年銷(xiāo)售額分別442.1億美元、622.1億美元、859.3億美元和786.1億美元，分別占全球集成電路市場(chǎng)份額的16.1%、22.6%、32.6%和28.6%。
2017年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售收入達(dá)3015.4億元，同比增長(zhǎng)20.2%，增速較2016年提高4個(gè)百分點(diǎn)。產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，各季度增速呈現(xiàn)前緩后高的態(tài)勢(shì)。從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，2017年集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。其中，設(shè)計(jì)業(yè)增速最快，銷(xiāo)售額為1047.4億元，同比增長(zhǎng)29.5%;芯片制造業(yè)銷(xiāo)售收額712.1億元，同比增長(zhǎng)18.5%;封裝測(cè)試業(yè)銷(xiāo)售額1255.9億元，同比增長(zhǎng)14.3%。IC設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展導(dǎo)致國(guó)內(nèi)芯片代工與封裝測(cè)試產(chǎn)能普遍吃緊。從市場(chǎng)結(jié)構(gòu)看，通信和消費(fèi)電子是我國(guó)集成電路最主要的應(yīng)用市場(chǎng)，二者合計(jì)共占整體市場(chǎng)的48.9%，其中網(wǎng)絡(luò)通信領(lǐng)域依然是2017年引領(lǐng)中國(guó)集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿�。�?dāng)前，我國(guó)大陸地區(qū)IC設(shè)計(jì)業(yè)的規(guī)模僅次于美國(guó)和我國(guó)臺(tái)灣地區(qū)，繼續(xù)保持世界第三位。
我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)聚集度較高，主要集中在四個(gè)區(qū)域：一是北京、天津環(huán)渤海地區(qū)，2017年這一地區(qū)集成電路銷(xiāo)售產(chǎn)值增長(zhǎng)6.2%;二是上海、江蘇、浙江所在的長(zhǎng)三角地區(qū)，增長(zhǎng)11.4%;三是廣州、深圳所在的珠三角地區(qū)，增長(zhǎng)5.4%;四是部分西部省區(qū)，如陜西省增長(zhǎng)476%，甘肅增長(zhǎng)14%，增勢(shì)十分突出。
2000年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)不斷取得新的突破和進(jìn)展，但與世界先進(jìn)集成電路企業(yè)的差距仍十分明顯。從集成電路產(chǎn)業(yè)的細(xì)分行業(yè)來(lái)看，我國(guó)芯片制造業(yè)在先進(jìn)工藝方面的距離明顯落后;集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)也才剛剛起步，且產(chǎn)品單一;本土封裝企業(yè)封測(cè)技術(shù)與國(guó)際大廠還存在一定差距。除此之外，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節(jié)相互割裂，不能形成上下游協(xié)調(diào)配合的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，與國(guó)內(nèi)整機(jī)產(chǎn)業(yè)也沒(méi)能形成有效互動(dòng)。2014年集成電路產(chǎn)業(yè)內(nèi)銷(xiāo)產(chǎn)值比例僅為34.7%，高端芯片仍然嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。國(guó)外知名行業(yè)龍頭企業(yè)，如英特爾、高通、臺(tái)積電、德儀及海力士，近年來(lái)為確保技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，研發(fā)投入不斷攀升。集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的經(jīng)驗(yàn)表明，投資和研發(fā)不足必然使本土企業(yè)在嚴(yán)峻的競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)中與國(guó)際企業(yè)的差距進(jìn)一步拉大。
集成電路行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況
1.市場(chǎng)化程度
我國(guó) IC 設(shè)計(jì)行業(yè)呈現(xiàn)高度市場(chǎng)化的特征。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量眾多，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)，2016 年我國(guó)共有1,362 家IC 設(shè)計(jì)企業(yè);同時(shí)，國(guó)外眾多IC 設(shè)計(jì)企業(yè)也不斷涌入國(guó)內(nèi)市場(chǎng)，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨加劇。
2.行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)起步較晚，行業(yè)總體實(shí)力較弱。與歐美IC 設(shè)計(jì)行業(yè)相比，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)在資金實(shí)力、高端設(shè)計(jì)人才、技術(shù)水平、創(chuàng)新能力等方面仍存在較大的差距。
從射頻智能終端芯片、多媒體智能終端芯片等細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)外知名企業(yè)擁有品牌及技術(shù)優(yōu)勢(shì)，在工藝水平、功耗、穩(wěn)定度、性能等方面已形成一定的技術(shù)積累，具有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);而本土領(lǐng)先的IC 設(shè)計(jì)企業(yè)具有貼近市場(chǎng)、快速響應(yīng)、性?xún)r(jià)比高、功能多樣化等競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，能夠及時(shí)滿足下游終端產(chǎn)品更新?lián)Q代、成本控制等需求，因此占有一定的市場(chǎng)份額。
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